ELSIL

ELSIL (Electronic Silicon)是一家法国高科技公司，专业从事器件编程、打标以及编带和卷盘。ELSIL在法国和突尼斯建有4个生产基地，占地3,000平方米。在30多年的发展历程中，该公司通过内在发展和收购，与全球行业内企业建立了良好合作，客户不乏世界知名企业，在业内具备强大的影响力。如今，ELSIL每年可以为8,000万台设备提供编程服务。

编程服务：

技术：
NORFlash、NANDFlash、SERIALFlash、eMMC、SDCard、μSDCard、COMPACTFlash、MICRO、CPLD、PLD、FPGA、Prom、Eeprom、GSM、用于物联网的蓝牙和Wi-Fi模块、支持通过证书和密钥进行身份验证和加密的安全设备等。

封装：
晶圆片级芯片规模封装(WLCSP)、方形扁平无引脚封装(QFN)、球栅阵列封装(BGA)、方型扁平式封装(QFP)、薄型小尺寸封装(TSOP)、窄间距小外型塑封(SSOP)、小外形封装(SO)和双列直插封装(DIL)等我们可以处理采用托盘、条式和带式包装的设备。

硬件和软件开发：
我们与编程系统制造商保持长期良好合作，可以根据需要为您开发新的芯片算法和适配器。我们还可以建立BBS（坏块管理方案）,帮助您对NANDFlash进行坏块管理。我们还可以为您的物联网项目开发新的工业编程接口。

额外服务

编带和卷盘服务

我们的服务符合EIA-481标准，并使用PSA或HOT盖带。在开始包装之前，每个盘带都经过“剥离力测试”，以确保带式送料器的正常运作。我们为通孔插装器件提供轴向和径向编带与卷盘，以及从晶圆上对芯片进行编带与卷盘。

载带制造

我们针对标准或特殊包装等各种类型的包装提供载带服务。我们还可以帮助您为连接器、天线以及各类机械和其他陶瓷制品开发自己的盘带，助您实现对物料清单(BOM)中主要物品的自动组装。

打标服务：

我们提供激光、点阵和标签（低温和高温）打标解决方案，以便在编程结束后可以识别任何芯片。此外，我们还可以擦除任何已有的激光标记，为您提供“空白标记芯片”以有效保护隐私。

引线/焊球3D检测服务：

我们会先执行3D检查，以确保引线或焊球符合要求，然后再进入最终包装（托盘或盘带）环节。作为额外服务的一部分，我们还可以控制现有芯片打标和方向。

针对性服务

• 烘焙和仓储（短期和长期）
• 干法和防静电包装（适用于需要防潮的器件，符合J-STD 33B标准）
• 包装转移（粘贴到盘带/粘贴到托盘等）
• 组件返工、尺寸检验和组件分拣

ELSIL

ELSIL (Electronic Silicon)是一家法国高科技公司，专业从事器件编程、打标以及编带和卷盘。ELSIL在法国和突尼斯建有4个生产基地，占地3,000平方米。在30多年的发展历程中，该公司通过内在发展和收购，与全球行业内企业建立了良好合作，客户不乏世界知名企业，在业内具备强大的影响力。如今，ELSIL每年可以为8,000万台设备提供编程服务。

编程服务：

技术：
NORFlash、NANDFlash、SERIALFlash、eMMC、SDCard、μSDCard、COMPACTFlash、MICRO、CPLD、PLD、FPGA、Prom、Eeprom、GSM、用于物联网的蓝牙和Wi-Fi模块、支持通过证书和密钥进行身份验证和加密的安全设备等。

封装：
晶圆片级芯片规模封装(WLCSP)、方形扁平无引脚封装(QFN)、球栅阵列封装(BGA)、方型扁平式封装(QFP)、薄型小尺寸封装(TSOP)、窄间距小外型塑封(SSOP)、小外形封装(SO)和双列直插封装(DIL)等我们可以处理采用托盘、条式和带式包装的设备。

硬件和软件开发：
我们与编程系统制造商保持长期良好合作，可以根据需要为您开发新的芯片算法和适配器。我们还可以建立BBS（坏块管理方案）,帮助您对NANDFlash进行坏块管理。我们还可以为您的物联网项目开发新的工业编程接口。

额外服务

编带和卷盘服务

我们的服务符合EIA-481标准，并使用PSA或HOT盖带。在开始包装之前，每个盘带都经过“剥离力测试”，以确保带式送料器的正常运作。我们为通孔插装器件提供轴向和径向编带与卷盘，以及从晶圆上对芯片进行编带与卷盘。

载带制造

我们针对标准或特殊包装等各种类型的包装提供载带服务。我们还可以帮助您为连接器、天线以及各类机械和其他陶瓷制品开发自己的盘带，助您实现对物料清单(BOM)中主要物品的自动组装。

打标服务：

我们提供激光、点阵和标签（低温和高温）打标解决方案，以便在编程结束后可以识别任何芯片。此外，我们还可以擦除任何已有的激光标记，为您提供“空白标记芯片”以有效保护隐私。

引线/焊球3D检测服务：

我们会先执行3D检查，以确保引线或焊球符合要求，然后再进入最终包装（托盘或盘带）环节。作为额外服务的一部分，我们还可以控制现有芯片打标和方向。

针对性服务

• 烘焙和仓储（短期和长期）
• 干法和防静电包装（适用于需要防潮的器件，符合J-STD 33B标准）
• 包装转移（粘贴到盘带/粘贴到托盘等）
• 组件返工、尺寸检验和组件分拣