特色

该公司针对Melexis的3D ToF图像传感器芯片提供三种类型的VCSEL（垂直腔面发射激光器）。

• 2in1VCSEL: 内置FET的封装，实现更快的高速响应
• VCSEL模块：搭载4个VCSEL和内置驱动芯片的高输出模块
• 堆叠结构VCSEL：新一代VCSEL封装，其特点是将VCSEL堆叠到定制芯片上（正在开发中），力求建立高速响应和小型化等优势。

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联系方式

销售
欧盟：André Schmitz (schmitza@citizen.co.jp)
中国：深圳地区 陈伟达 (chenwei@citizen.co.jp)
中国：上海地区 王伟 (wangwe@citizen.co.jp)
中国：北京地区 马达 (mada@citizen.co.jp)
其他地区： Naoyuki Takada (cej-vcsel-bounces@ml.citizen.co.jp)