Melexis anuncia el último sensor de posición Triaxis® junto con nuevos encapsulados sin PCB
El MLX90377 admite más formatos de señal de salida, mientras que un nuevo encapsulado de molde único (SMP) mejora la integración sin PCB y los costes de fabricación
Tessenderlo, Bélgica, 27 de mayo de 2021 - Melexis, empresa mundial de ingeniería microelectrónica, ha presentado el sensor de posición Triaxis MLX90377 de una y dos pastillas (totalmente redundante) para aplicaciones industriales y de automoción junto con un nuevo encapsulado sin PCB para sensores de posición.
El MLX90377 es un CI de sensor magnético de posición rotativa y lineal, que se basa en el éxito de los sensores Triaxis MLX90371 y MLX90372. Basado en la misma terminación magnética Triaxis Hall, integra un convertidor ADC con acondicionamiento de señal, DSP y un controlador de etapa de salida que ahora soporta SPC (Código PWM Corto), así como formatos de señal ratiométrica, PWM y SENT. Al igual que otros miembros de la gama de sensores de posición Triaxis, puede utilizarse en aplicaciones de detección de posición de movimiento rotativo y lineal. Gracias a sus modos resistentes a campos parásitos, a su capacidad ASIL-C (monopastilla) y a la medición de pines externos, es ideal para aplicaciones críticas de alto rendimiento y seguridad.
Las nuevas opciones de encapsulado comprenden el SMP-3 y el SMP-4 (encapsulado de molde único, de 3 y 4 patillas) para diseños sin PCB. Al igual que el primer encapsulado sin PCB de Melexis, el DMP-4 lanzado en 2012, estos nuevos encapsulados están pensados para ser utilizados sin placa de circuito impreso, reduciendo así el coste total del sistema y mejorando la integración mecánica y la fiabilidad. Estos nuevos esquemas de encapsulado son más pequeños que el encapsulado DMP-4 existente y ofrecen una mejor integración mecánica y calidad a través de la optimización del cuerpo del encapsulado y los cables eléctricos, lo que representa casi una década de mejora continua basada en los comentarios de los clientes y el conocimiento de las aplicaciones. El SMP-3 es una solución de monopastilla (die) y será compatible primero con el MLX90377, mientras que el SMP-4 ofrece una solución de doble pastilla (pines de alimentación y tierra compartidos) y será compatible primero con el MLX90371, lanzado anteriormente.
"Melexis está mejorando y ampliando constantemente su oferta de productos, utilizando su experiencia en el sector para desarrollar nuevas soluciones", afirma Nick Czarnecki, director de marketing de Melexis. "El MLX90377 proporciona un rendimiento mejorado y añade la capacidad de SPC, que ahora se utiliza en arquitecturas multibus como las que se encuentran en aplicaciones avanzadas de dirección y frenado. Las nuevas opciones de encapsulados son ejemplos perfectos de cómo Melexis escucha a los clientes y trabaja con sus socios para mejorar la calidad y reducir los costes."
