采用SMP-3(VE)和SMP-4(VD)封装的PCB-less解决方案

• 系统总成本效益

• 空间受限应用的理想选择

• 简化生产过程

• 更强的鲁棒性

  • 机械（安装）

  • 电子防静电/EMC

  • 环境（震动，温度）

SMP封装 (Single Mold Package): 新一代紧凑型PCB-less封装解决方案

SMP封装 (Single Mold Package) 具有紧凑性和稳健性的优势。探索相较于PCBA封装，PCB-less 封装解决方案的卓越优点。

SMP封装 (Single Mold Package) 为 PCB-less 解决方案带来了显著改进。详情请观看技术视频。

SMP封装 (Single Mold Package): 新一代紧凑型PCB-less封装解决方案

SMP封装 (Single Mold Package) 具有紧凑性和稳健性的优势。探索相较于PCBA封装，PCB-less 封装解决方案的卓越优点。

SMP封装 (Single Mold Package) 为 PCB-less 解决方案带来了显著改进。详情请观看技术视频。