通过这些技术见解内容深入了解我们的技术与产品
探索Arcminaxis™——一种专为机器人运动控制设计的高分辨率位置传感技术。该技术以其紧凑的尺寸、便捷的集成特性以及卓越的信号处理能力，提供了一个既经济又高效的解决方案。
车灯系统融入了智能充电接口功能。探索极具灵活性的照明驱动解决方案，允许将各种功能接口融入照明体验中，如温度控制或充电口盖的开关状态检测。
了解Triphibian™技术，一种全新的MEMS压力传感器芯片概念，为电动汽车热管理及其他问题的解决方案带来颠覆性改变。
汽车的电气化伴随着一个过渡时期，在这个过度时期，经济适用的电动汽车与环保的内燃机汽车同时存在。搭载有史以来最高精度的压力传感器芯片，最新也是最后一代内燃机发动机可以在不增加环境复负担的情况下使用。
在车内应用技术日趋复杂的大环境下，确保车辆功能正常运转已经成为业界重点关注的问题。该问题也拉动了有关风险管理的需求。作为一套指导标准，ISO 26262 为其提供了相应的标准化要求、流程规范以及基于风险的评定方法。
电机驱动是一个复杂的领域，应用于众多应用案例。有些电机驱动器在不配备位置传感器（无传感器）的情况下可以完美运行。既然如此，为何还要额外增加组件？
本文主要介绍 IMC-Hall 技术的基础知识以及该技术为电流检测带来的优势。该技术基于霍尔效应原理，您可以点击此处详细了解该原理（什么是霍尔效应？）
与机械开关相比，锁存器和开关芯片在众多应用中发挥着更为关键的作用。它们可以提高终端装配的灵活性、可靠性、功能安全性、可重复性、准确性并优化尺寸。本文主要介绍锁存器和开挂的工作原理、不同类型以及 Melexis 锁存器和开关芯片产品组合。
了解如何使用半导体芯片打造汽车智能座舱。从智能座舱环境到与独特的乘坐体验，Melexis 传感器芯片和驱动芯片能够进一步提升驾乘人员的舒适度和安全性。
探索为什么高速电感式解码器可以简化汽车电气化系统。该技术文章介绍了电感式传感器芯片的基本原理，同时比较了用于电动马达、电动制动助力器和电动助力转向等高速传感应用的不同技术方案。
了解可实现高速动态效果汽车照明的新标准协议
SMP封装 (Single Mold Package) 具有紧凑性和稳健性的优势。探索相较于PCBA封装，PCB-less 封装解决方案的卓越优点。
