塑封芯片的灌封

Melexis 产品属于塑封器件，采用非密封封装。因此，在严苛介质应用中应始终通过灌封或保形涂层加以保护。灌封时会在外壳中使用大量填充材料或三防胶。填充材料或三防胶是 PCB 或元件表面上的薄层（采用喷涂、刷涂或浸涂方式）。

Melexis产品的灌胶

灌胶是将PCB或无PCB组件上的Melexis 芯片插入注塑模具，并注入熔融聚合物材料包围部分或全部组件的过程。通过这种方式，电子元件可以嵌入塑料外壳，既环保又坚固。

热固性材料和热塑性材料均可用于灌胶 Melexis塑料封装芯片。材料的选择取决于模块尺寸、应用环境(介质)和客户的体验以及对成型工艺和材料的偏好。

Melexis产品在客户端的存储和处理应遵循J-STD-033指南，包含处理，包装，运输和使用湿度/回流敏感表面贴装设备。产品包装上的标签上印有关键参数。