这些指南总结了行业中的最佳实践，旨在降低与产品处理和组装相关的风险。如有特殊要求，请联系Melexis技术人员。
一般处理和组装指南
芯片储存和处理
下载塑封芯片的储存和处理指南 下载保存期限确认信
芯片引脚成型
SIP霍尔传感器引脚成型指南
芯片固定
表面贴装（SMT）器件的固定指南 通孔插装（THT）器件的固定指南
芯片熔焊
表面贴装（SMT）器件的熔焊指南 通孔插装（THT）器件的熔焊指南 TO灌 TO39器件的熔焊指南
灌封或灌胶
塑封芯片的灌封指南 塑封芯片的灌胶指南
SIP霍尔传感器指南 DMP霍尔传感器指南 SMP霍尔传感器指南（应要求提供）
XY定位，Z固定
芯片焊接或熔焊
PCB-less器件的焊接指南 通孔插装（THT）器件的焊接指南
Specific handling & assembly guidelines.
电流传感器芯片
VA package handling and assembly in inverters (conventional Hall)