焊接

焊接是指以电气方式将芯片引脚连接到 PCB 端子的一组工艺。

 

适用于表面贴装技术 (SMT) 的焊接方法

以下指南涵盖了回流焊，这是唯一适用于 Melexis SMD 元件的焊接方法。

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适用于 TO39 红外传感器产品的焊接方法

以下指南介绍了波峰焊、引脚浸锡膏回流焊以及手动/机械手烙铁焊接，这些方法适用于 Melexis TO39 红外元件。

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无 PCB 器件的熔焊

熔焊是指以电气方式将芯片（集成电路）的核心材料电连接到客户产品外壳端子的过程，其间无需额外使用焊接合金（焊料）。电阻熔焊 (ERW) 和激光熔焊 (LW) 均可用于熔焊无 PCB 器件的引脚。外壳端子通常采用与芯片引脚类似的金属合金。也可以焊接不同的金属合金(如钢)，但需要更多的注意参数设置和控制。熔焊处应足够牢固以承受热伸长应力（该应力值取决于焊接芯片和端子的结构尺寸与总长度）。最大应力值一般通过对集成到模块中的芯片 进行热机械模拟而得出。熔焊处还应能够承受由热偏移和振动引起的疲劳应力。

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