储存和处理
塑封芯片的储存和处理
在塑料封装器件的塑料组装后，暴露在环境中可能会使封装材料降解。以下指南详细说明了适当的存储和处理条件，以减轻与降级机制相关的问题。
下载“塑封芯片的存储和处理”指南 (PDF - 1.58 MB)
保存期限确认函
非密封性(适用于塑料封装电子)电子封装器件需要适当的处理，以确保最佳的电路板性能。
另请参见 Melexis 焊接建议。
为了确保电路板保持最佳性能，需要重点关注水分负荷和保存期限这两项参数。
下载“保存期限确认函” (PDF - 233 KB)
在塑料封装器件的塑料组装后，暴露在环境中可能会使封装材料降解。以下指南详细说明了适当的存储和处理条件，以减轻与降级机制相关的问题。
下载“塑封芯片的存储和处理”指南 (PDF - 1.58 MB)
非密封性(适用于塑料封装电子)电子封装器件需要适当的处理，以确保最佳的电路板性能。
另请参见 Melexis 焊接建议。
为了确保电路板保持最佳性能，需要重点关注水分负荷和保存期限这两项参数。
下载“保存期限确认函” (PDF - 233 KB)