SMP封装 (Single Mold Package): 新一代紧凑型PCB-less封装解决方案

SMP封装 (Single Mold Package) 具有紧凑性和稳健性的优势。探索相较于PCBA封装，PCB-less 封装解决方案的卓越优点。

SMP封装 (Single Mold Package) 为 PCB-less 解决方案带来了显著改进。详情请观看技术视频。

采用SMP-3(VE)和SMP-4(VD)封装的PCB-less解决方案

系统总成本效益
空间受限应用的理想选择
简化生产过程
更强的鲁棒性
- 机械（安装）
- 电子防静电/EMC
- 环境（震动，温度）

Single Mold Package (SMP): compact generation of PCB-less solutions

SMP-3

Single Mold Package (SMP): compact generation of PCB-less solutions

SMP-4

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