无铅 (Pb) 计划

面对监管压力和消费者日益增强的环保意识，Melexis 需要为其产品提供无铅包装替代品。

包装中的铅 (Pb) 仅限用于终端电镀，且其实际含量极低。例如，对于 JEDEC SO20 包装，包装中的铅含量仅约 1 mg 或 0.2%。相对于客户产品的总重量，这样低的含量几乎等同于无铅（例如 < 1.000="" />

更重要的是元件电路板组装中使用的焊接材料。只有在随后的电路板组装中使用无铅焊料，才能打造出真正意义上的无铅元件。

由于此类焊料的熔化温度通常比共晶锡铅 (SnPb) 合成物高约 30°C，无铅焊接工艺会有损或可能有损 JEDEC 湿度敏感性等级的包装，并可能对短期（焊接后故障）和长期（现场温度应力后故障）可靠性产生不利影响。

材料选取

对于带端子的封装（为了避免混淆，此处未使用“含铅”包装这一术语），Melexis 在镀层时首选纯雾锡。传统的关注点在于存储过程中的晶须生长。

晶须是整个行业公认的可靠性问题。为了减缓晶须生长，Melexis 在镀层后 24 小时内，在 150°C 下进行 1 小时的电镀后退火处理。

向后兼容性：如果无铅组件可以使用具有锡/铅回流焊接温度曲线（典型峰值回流温度范围为 220°C 至 235°C）的锡/铅焊膏可靠地焊接到 PCB 上，则称为向后兼容
向前兼容性：如果锡铅组件可以使用具有无铅回流焊接温度曲线（典型峰值回流温度范围为 240°C 至 260°C）的无铅焊膏可靠地焊接到 PCB 上，则称为向前兼容
对于基于引线框架的贴片式封装