常见环境问答 (FAQ)
什么是 RoHS？
RoHS是“限制使用有害物质”的缩写。RoHS 是欧洲联盟委员会 (EC) 在 2011 年 6 月 8 日发布的指令。RoHS 指令要求从所有电气和电子设备中消除某些有害物质。在申报的情况下，这些物质可能以一定的水平偶然出现。这类物质包括镉 (Cd)、六价铬 (CR VI)、铅 (Pb)、汞 (Hg)、多溴联苯 (PBB)、多溴联苯醚 (PBDE)、邻苯二甲酸二（2-乙基己基）酯 (DEHP)、邻苯二甲酸丁苄酯 (BBP)、邻苯二甲酸二丁酯 (DBP) 和邻苯二甲酸二异丁酯 (DIBP)。
无铅产品是否符合 RoHS 要求？
是，Melexis 的无铅集成电路 (IC) 符合 RoHS 标准，并满足镉、六价铬、铅、汞、多溴联苯 (PBB)、多溴联苯醚 (PBDE)、邻苯二甲酸二（2-乙基己基）酯 (DEHP)、邻苯二甲酸丁苄酯 (BBP)、邻苯二甲酸二丁酯 (DBP) 和邻苯二甲酸二异丁酯 (DIBP) 的监管阈值要求。无铅镀层用的是什么材料？
Melexis 使用纯雾锡（纯锡）代替锡铅 (SnPb) 镀层。雾锡被大多数电子元件制造商所采用。事实证明，雾锡兼容不同的无铅焊接工艺，且能够向前和向后兼容。如何区分无铅和/或绿色部件与早期的含铅产品？
Melexis 通过在 IC 上标记的批次和日期代码信息保持可追溯性。不会添加特殊或特定标记，因为所有产品都已标有日期代码，并且转换过程会在特定时间进行。包装和运输容器将明确标记为无铅/符合 RoHS 要求的产品。含铅组件是否与无铅工艺兼容？无铅组件是否与锡铅工艺兼容？
参见下方兼容性表：
| 铅加工 | 回流工艺和峰值温度范围 | |
|---|---|---|
| 锡/铅工艺 (220°C - 235°C) |
无铅工艺 (240°C - 260°C) |
|
| 锡/铅 (SnPb) | 可以 | 如果设备符合 260°C 要求，则可以（向前兼容） |
| 无铅（雾锡） | 可以（向后兼容） | 可以 |
包装材料是否不含任何有害物质？
为确保我们的包装符合 1994 年 12 月 20 日欧洲议会和理事会关于包装和包装废物的第 94/62/EC 号指令，考虑到对环境的影响，Melexis 限制有害金属和其他物质的使用。Melexis 要求所有供应商对他们或其分包商提供给 Melexis 的材料的包装内容数据进行认证。