半导体器件的可靠性

Melexis 坚持采用模块化和故障模式驱动型产品认证方案,以增强可靠性验证。产品认证包括使用 AEC-Q100、JEDEC 和其他国际标准的合规性测试:


  • 器件认证

  • 晶圆技术认证

  • 封装技术认证

  • 后处理认证

  • 组件认证

  • 系统级认证


在认证和产品开发方面,考虑了各种“应力”、“测试”和“数据分析”方法,以应对与任务内容相关的应用要求。


应力和测试类型、条件和顺序根据失效机制驱动型认证定义,SAE J1879 标准中有该认证的相关说明。此方案补充甚至超越了传统的 AEC-Q100 要求。


拥有专业知识的客户有责任自行决定提供产品的所有相关信息和要求。除针对上述目的提供的信息外,客户不得提供其他与 Melexis 业绩相关的信息来源。


Melexis 和客户将在双方就产品或产品制造相关流程的变更范围和成本达成一致后更新规格和相关流程,此类相关规格修订应在交付之日完成。

 

客户必须明确支出产品的特殊特性或关键特性。除非控制计划修正案另有明确规定和说明,否则不应将其视为 Melexis 的任何附加责任或担保。